หัวความร้อนขจัดกาวชิป 2UUL FIND210 สำหรับซ่อมบอร์ดมือถือ CPU IC อุณหภูมิ 150-200°C

หัวความร้อนขจัดกาวชิป 2UUL รุ่น FIND210 อุปกรณ์ซ่อมมือถือระดับมืออาชีพ ออกแบบมาสำหรับละลายกาวใต้ชิป CPU, IC บนบอร์ดมือถือโดยเฉพาะ ควบคุมความร้อนแม่นยำ ความร้อนรวดเร็ว ไม่ทำลายบอร์ดและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
คุณสมบัติเด่น
✅ ควบคุมอุณหภูมิแม่นยำเสถียร ช่วงอุณหภูมิแนะนำ 150-200°C
✅ ความร้อนเร็ว พร้อมใช้งานภายในไม่กี่วินาที ลดเวลาซ่อมงาน
✅ วัสดุคุณภาพสูง ทนทาน ปลอดภัยต่อชิปและบอร์ด
✅ ขนาดกะทัดรัด เสียบปลั๊กใช้งานได้ทันที ไม่ต้องติดตั้งยุ่งยาก
✅ ความร้อนจุดเดียว ไม่กระจายความร้อนไปทำลายชิ้นส่วนใกล้เคียง
✅ เหมาะใช้กับชิปซีรีส์ 210 ทุกประเภท งานซ่อมมือถือ, คอมพิวเตอร์ PCB
ขนาดสินค้า
ตัวเครื่องกว้าง 16 มม. สูง 17 มม. หัวความร้อนยาว สอดเข้าถึงชิปขนาดเล็กได้ละเอียด
ข้อมูลการใช้งาน
ใช้คู่กับสถานีบัดกรี FIND210 2UUL เท่านั้น
เหมาะร้านซ่อมมือถือ ช่างซ่อมอิเล็กทรอนิกส์มืออาชีพ